DOVER系列环氧包封剂单组份环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。**IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中，流量稳定，易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度、湿度、通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。胶水均适应无铅工艺。

DOVER DE103流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC 提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

DOVER DE108流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC 提供有效保护。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。

道尔DOVER DE109H 是一种低卤单组分环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺及点胶工艺，并且具有良好的胶点形状控制。DE109H 具有良好的钢网印刷特性，良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。

产品特点
I.出色的贮存稳定性。
II.不燃性、易使用。
III.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。
IV.固化后，稳定的物理、化学性能。
V承受系统热冲击，仍保持IC电气特性不变。