阻燃特性：	HB	类型：	刚柔结合线路板
材料：	波纤环氧树脂+聚酰亚胺树脂	介电层：	FR-4

AE5209 是一种单组分热固化环氧胶粘剂，专用于FPC软板SMT贴片后之IC保护制程。固化后能形成一致和无缺陷的胶层，对IC引脚焊点及被动元件焊点实施四周型保护，一方面能有效降低由于软板弯折或外力对焊点造成的冲击，另一方面也可大大提高产品整体的耐老化性能（恒温恒湿、冷热冲击、盐雾测试等）。该产品受热时能快速固化，适中的流变特性使得其能更好对各种封装形式之IC芯片（BGA/QFN/QFP/SOP/SOJ等）及各尺寸贴片元件（0603/0402/0201等）等进行四周保护。
?使用说明
本产品在室温下使用有较好的流变性，如果将基板预热或对胶体预热能有效调整胶水的流变特性以适
应不同封装形式的产品。

贮存条件
除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在 5℃（±3℃）下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。
为避免污染原装粘结剂，不得将任何用过的密封剂倒回原包装内。